AI主場秀延續到2027？研判七大受惠族群浮現：從先進製程到散熱電源全面升級

進入2026年，市場對AI的期待並未降溫，反而把焦點從「題材」轉向「供應鏈升級的結構性需求」。工商時報報導指出，在北美雲端服務商（CSP）資本支出持續擴張、再加上各國推動主權AI等計畫的情境下，AI硬體採購動能被預期可延續至2027年，讓相關產業鏈仍有長線成長想像。

文章點出七大受惠族群，核心邏輯是：AI運算走向更高功耗、更高密度、更高傳輸效率，因此整個系統都必須「升級」。第一是先進製程與封測／封裝。無論GPU或ASIC，想把效能做大、能耗做小，半導體製程與先進封裝仍是底座；台廠在製造與封裝測試的角色，也因此被視為關鍵。

第二到第四則與「把熱與電處理好」有關：電源供應、散熱方案、以及PCB／CCL材料。AI伺服器的功耗上升，意味著供電架構、轉換效率與可靠度要提升；同時散熱從風冷、液冷到更進階方案的導入速度加快，帶動零組件規格升級。PCB與材料端也因高速、高頻與更複雜的板層設計而受惠。

第五是矽光子與高速互連。當資料中心規模擴大，機櫃與機櫃之間、晶片與晶片之間都需要更快的傳輸，光電整合與高速通訊成為下一個效率瓶頸的解法之一。第六是ASIC客製化。隨著推論需求上升、成本效率更被重視，雲端業者與大型企業對客製化晶片的興趣提高，供應鏈也跟著改變。

第七是ODM與伺服器組裝代工。台灣作為全球伺服器製造重鎮，若北美CSP與大型客戶持續擴建AI基礎建設，組裝、整機與系統整合的需求就會放大，並把訂單外溢到更多零組件廠，形成「從上游到中下游一起升級」的擴散效果。

值得注意的是，AI行情再強，也不是沒有風險。市場情緒容易在CES等展會前後放大波動，短線可能出現「利多出盡」或資金輪動；企業端也需面對供應鏈交期、成本與地緣政治變數。因此在看好長線的同時，更需要用基本面指標（如訂單能見度、毛利率結構、產能利用率）去驗證。

總結來看，2026年的AI投資主軸更像「硬體升級的產業工程」，而不是單一產品爆紅。當你能理解為何電、熱、傳輸與製程都必須同步升級，就更容易看懂哪些公司是趨勢底層、哪些只是短線題材，進而做出更穩的布局。

新聞來源：工商時報（中國時報系）｜https://www.chinatimes.com/newspapers/20260102000156-260202

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